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　　电子布由超细电子级玻璃纤维纱织造而成，是制造覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键增强基材。按玻璃性能划分，可分为E-玻璃布（普通电子布）、特种电子布（高端/高性能电子布）、石英电子布（Q布）三类；按厚度规格划分，则包含7628等厚型常规产品，以及2116、1080、106等薄型及超薄型高端产品；按应用领域划分，又可分为常规绝缘型电子布、适用于AI服务器与5G/6G通信的低介电低损耗电子布，以及用于先进封装基板的低热膨胀电子布等。