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　　Universal-300 T是在Z6尊龙凯时先进CMP装备基础上，
，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备。。该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺，
，配备性能优越的抛光单位，
，集成多种终点检测手艺，
，并搭载更先进的组合洗濯手艺，
，展现出更卓越的清洁效果。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，
，知足先进制程手艺需求，
，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。

　　Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。。该装备通过新型整机立异结构，
，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，
，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，
，可提供多种系统功效扩展选项，
，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，
，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。

　　Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。该装备接纳新型结构，
，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；；；兼容8/12英寸晶圆，
，搭载晶圆贴膜机联机使用，
，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，
，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，
，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。

　　Versatile-DT300是Z6尊龙凯时推出的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，
，用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，
，提高减薄质量。。该装备集切割、传输、洗濯、量测等多个单位为一体，
，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，
，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统。。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺无邪、多模式组合、多功效设置等优点，
，极大知足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求。。

　　Central Delivery System HSDS-AD2501是在Z6尊龙凯时Local装备基础上，
，凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统。。该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺，
，配备优异的硬件系统，
，集成多种样品在线检测手艺，
，并搭载更优异的控制手艺，
，展现出强力且稳固的供应能力。。该装备可实现多种液体的集中供应，
，知足厂务系统多路液体需求。。